近日，存超亿3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。算体

在我国加快推进集成电路产业高质量发展、强化关键核心技术自主创新的领军轮融背景下，具备自主研发能力、企业谦合探索新型芯片架构的益邦元创新企业正成为推动产业升级的重要力量。同时，完成全球数字经济进入以算力为核心驱动的存超亿新阶段，存储技术正面临更高带宽、算体更低延迟和更大容量的芯片需求挑战。三维集成技术通过突破传统芯片架构限制，领军轮融实现计算与存储深度融合，企业谦合成为推动下一代半导体技术创新的益邦元重要方向。

谦合益邦成立于2024年1月，完成是存超亿由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。公司核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的全面应用，是三维集成原生芯片架构和3D DRAM存算一体芯片的开拓者和领导者。

谦合益邦致力于推动三维集成原生芯片架构和3D存算一体芯片的新范式，从底层出发结合系统软件栈与硬件架构的联合创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，率先走出了一条应对当前日益突出的内存墙（Memory Wall）瓶颈的新路径，突破冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能限制，实现换道超车，投身于未来三维集成电路带来的集成革命。

本轮融资阵容汇聚了产业资本与财务资本的豪华组合，投资方囊括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多家一线知名机构。值得关注的是，网易有道与中国移动链长基金作为谦合益邦的长期股东，自公司成立以来持续给予大力支持，在业务层面与公司形成了深度协同，为芯片的规模化落地提供了坚实的需求入口与验证场景。本次融资进一步强化了产业资本与谦合益邦在业务场景方面的战略协同。公司将持续加大研发投入，推动产品迭代与商业化进程，持续突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域前沿核心技术。（雷峰网雷峰网雷峰网(公众号：雷峰网)）

• ·英国凯特王妃发表声明称其正在接受癌症治疗
• ·海运能买保险吗？2021海上保险有什么类型？怎么买？
• ·2011年全国建材市场趋势之2011市场走向,市场研究
• ·千问APP免费奶茶活动火爆到系统瘫痪 官方出面回应
• ·星海图新一代具身基础模型G0.5发布，全面提升零样本泛化能力，让机器人边思考边行动
• ·泉州6旬老汉锯锁私占共享单车 涉嫌盗窃被拘7天
• ·荣耀手环11系列全渠道开启预约 专业运动续航全面升级
• ·小岛秀夫晒工作照 粉丝猜测是《死亡搁浅2》PC版预热
• ·当割草机器人遇见世界杯：MOVA打造了一场庭院足球挑战赛
• ·千问APP免费奶茶活动火爆到系统瘫痪 官方出面回应
• ·男子开走“自己”的车 被判刑4年赔偿10万元
• ·建筑玻璃继续小幅反弹 雨季导致库存增加,市场研究
• ·《识质存在》销量炸裂！发售两天突破100万 卡普空再添王牌IP
• ·初饮小茉莉酸奶，经销商的热销爆品，您千万不要错过！
• ·《博德之门3》续作来了！HBO将打造《博德之门》电视剧
• ·《博德之门3》续作来了！HBO将打造《博德之门》电视剧